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中国芯片崛起!展讯通信拿下全球市场近三成

发布日期:2020-02-16 03:00   来源:未知   阅读:

  除了展讯通信外,华为这几年在5G的赛道上超前发展。随着5G时代到来,华为在所有5G专利中拿到23%,力压高通等强劲对手,不仅技术领先,近日在芯片材料上,也迎来重大突破。

  报道称,大陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功,由西安电子科技大学芜湖研究院攻克,并且这项技术即将商用。氮化镓材料是基于碳化硅衬底,碳化硅硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化,氮化镓+碳化硅的材料组合在国际第三代半导体技术领域处于领先水准。

  《旺报》称,近年来大陆全力发展半导体产业,目的就是要避免受制于外国厂商,打破他们的技术垄断。

  文章指出,大陆每年进口的半导体相关产品超过2000亿美元,这让美商赚得盆满钵满。从商业利益角度来看,美方自然不想看到大陆半导产业崛起,甚至超越美国。届时美国恐怕要大失血,这块市场大饼将被迫拱手让人。

  文章认为,陆企在高端通讯芯片或许还无法与美商匹敌,但是在中低端领域,大陆展讯通信已非吴下阿蒙,论实力已有一拼的机会。对于即将来到的5G时代,大陆更是不松手

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